Mit uns sind Sie einen Schritt voraus!

Elektronik umspritzen – Verguss war gestern!

Wenn Sie elektronische Komponenten herstellen, die optimal vor Feuchtigkeit geschützt oder elektrisch isoliert werden müssen, bietet Ihnen unser innovatives Verfahren eine zuverlässige Lösung. Unsere Technologie ermöglicht es, empfindliche elektronische Bauteile in einem einzigen Schritt sicher zu umspritzen oder gezielt zu verfüllen. Dabei reduzieren wir die Anzahl der benötigten Komponenten und Montageschritte deutlich – bei optimalen Voraussetzungen lassen sich bis zu 70% der Einzelteile einsparen. Das Ergebnis: stark verkürzte Fertigungszeiten und eine kosteneffiziente Produktion bei gleichzeitig erhöhter Prozesssicherheit – unser modernes Spritzgussverfahren überzeugt und ersetzt damit den klassischen Verguss.

INBOXMOLDING

Sie kennen es, das typische Anwendungsfeld von Verguss.
Ein wannenförmiges Gehäuse, mit einer oder mehreren innen liegenden Leiterplatten, bestückt mit aktiven oder passiven Bauelementen, eventuell dazu im Gehäuse eingebaut noch ein oder mehrere Lichtleiter, ein Steckanschluss, bzw. mehrere Steckkontakte oder abgehende Kabel und Ports.

Und Sie kennen auch die Probleme:

Undichtigkeit
Aushärtezeit
Eigenspannung der Vergussmasse
Verguss nicht vollständig ausgehärtet
Lunker, Risse, Bläschen im Verguss
bis hin zum Abriss von elektronischen Bauteilen

Diese Probleme sind Vergangenheit!

Durch unsere zum Patent angemeldeten Verfüllverfahren, mit einer, wenn erforderlich, lichtdurchlässigen Spritzgussmasse aus thermoplastischem Elastomer, können wir alle der genannten Probleme eliminieren, bzw. deutlich reduzieren.

UMSPRITZEN

Umspritzen von bestückten Leiterplatten – mit oder ohne Trägergehäuse

Sie haben die Anforderung elektronische Komponenten vor Feuchtigkeit, mechanischer Einwirkung sowie vor Medien zu schützen und elektrisch zu isolieren.

Mit unserem speziell entwickelten Spritzgießverfahren umspritzen wir:

Steckverbinder mit angespritztem Kabel und Statusanzeige
bestückte Leiterplatten mit und ohne Trägergehäuse
Dichtelemente und Dichtleisten
Industrieverteilersysteme aktiv / passiv
„UL listed“ ist möglich

Kostensenkung durch einsparen von Bauteilen und Montagearbeiten

Mit unserem Spritzgießverfahren ist es möglich die Anzahl von Bauelementen, wie Lichtleiter, Dichtringe, Zugentlastungen, Kabeldurchführungen und die damit verbundenen Montageschritte zu reduzieren. Diese Bauteile werden im Spritzvorgang ganz „einfach“ mitproduziert, somit können unter guten Vorrausetzungen über 70 % der Einzelteile eingespart und zudem die Fertigungszeiten drastisch reduziert werden.

Nutzen Sie unser langjähriges Wissen in Engineering, Formenbau, Spritzgießen und Montage bei der Herstellung von komplexen Produkten.
Wir liefern garantierte Qualität und auf Kundenanforderung, endverpackte Ware direkt in ihr Lager.